Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.
Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.
Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.
Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.
Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/07/13/amd-samsung-intel.html
Еще полезное
Google, а не дороговато ли? Стоимость подписки YouTube Premium Family в ряде регионов подскочила сразу в полтора раза
Новые процессоры Intel Core Ultra 200 будут поддерживать ОЗУ с эффективной частотой до 10 ГГц. Но в виде модулей CUDIMM
«Советую проверить двери на наличие воды». Владелица Lada Vesta NG рассказала о проблеме с автомобилем