AMD сообщила, что площадь чиплета CCD в Ryzen 9000 (кодовое имя — Eldora), содержащего до 8 ядер Zen5, составляет 70,6 мм2 — чуть меньше, чем площадь чиплета CCD в Ryzen 7000 (71 мм2). Но при этом переход на более тонкий техпроцесс TSMC 4nm FinFET вместо TSMC 5nm FinFET позволил значительно увеличить плотность транзисторов — до 8,315 миллиарда или на 26,8% относительно CCD Ryzen 7000.
AMD также подтвердила, что площадь кристалла Strix Point в Ryzen AI 300 составляет 232,5 мм2, что на 30,6% больше, чем у его предшественника (Ryzen 7040). И хотя данных о количестве транзисторов нет, нужно отметить, что Strix Point получит увеличенный кэш L2 и L3 и более мощный iGPU с 16 вычислительными блоками против 12 у предшественника.
Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/07/17/amd-ccd-ryzen-9000-27.html
Еще полезное
Google, а не дороговато ли? Стоимость подписки YouTube Premium Family в ряде регионов подскочила сразу в полтора раза
Новые процессоры Intel Core Ultra 200 будут поддерживать ОЗУ с эффективной частотой до 10 ГГц. Но в виде модулей CUDIMM
«Советую проверить двери на наличие воды». Владелица Lada Vesta NG рассказала о проблеме с автомобилем