Представлен смартфон HMD Fusion в «модульном дизайне»

Представлен смартфон HMD Fusion, который производитель называет выполненным в «модульном дизайне». На самом деле речь идёт о сменных чехлах, с помощью которых можно добавлять различные функции. Это может быть беспроводная зарядка, повышенная прочность или кольцевая подсветка для фото- и видеосъёмки.

Такой дополнительный модуль можно будет прикрепить к задней панели смартфона с помощью специального разъёма. Кроме того, эти футляры пользователи сами смогут распечатать на 3D-принтере — всё необходимое для этого ПО с открытым исходным кодом опубликовано на сайте компании. Сама HMD начнёт продажи первых футляров в четвёртом квартале текущего года.

Сам смартфон HMD Fusion заключён в полупрозрачный пластиковый корпус и, как утверждает компания, отличается высокой ремонтопригодностью, в отличие от множества современных устройств. Аппарат работает под управлением ОС Android 14 и базируется на SoC Snapdragon 4 Gen 2, он получил 6 или 8 ГБ оперативной и 128 или 256 ГБ флеш-памяти, также поддерживаются карты microSD.

HMD Fusion оснащён 6,56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц, 50-Мп фронтальной камерой и 108-Мп основной камерой с 2-Мп датчиком глубины. Основной сенсор поддерживает электронную стабилизацию изображения (EIS), специальный ночной режим с обработкой изображений RAW, а также AI HDR.

Ёмкость аккумулятора HMD Fusion составляет 5000 мАч, он поддерживает 33-ваттную быструю зарядку. Стоимость нового смартфона стартует с 249 евро, сначала он дебютирует в Европе, а затем появится и в США.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/09/05/predstavlen-smartfon-hmd-fusion-v-modulnom-dizajne.html