Компания Samsung заключила соглашение с AMD на сумму в 3 млрд долларов. В рамках этого соглашения Samsung поставит AMD новейшую память HBM3e.
Речь о новейшей разработке Samsung в виде 12-слойных стеков HBM3e, массовое производство которых начнётся позже в этом году. Благодаря увеличению количества слоёв на 50% относительно текущих предложений такая память предлагает на те же 50% большую пропускную способность и больший объём на стек.
Важно сказать, что для AMD такой контракт весьма и весьма значителен, так как память HBM используется компанией только в ускорителях для ИИ, которые на фоне Nvidia занимают очень небольшую долю рынка. Но и для Samsung это важный контракт, так как, хотя компания и является лидером по производство памяти DRAM и NAND, на рынке памяти HBM она далеко не на первых позициях.
Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/04/25/samsung-amd-samsung-amd-12-hbm3e.html
Еще полезное
Стала известна российская цена Honor Magic V3 — самого тонкого складного смартфона в мире. Начало продаж уже скоро
Российские космонавты установили рекорд длительности нахождения на МКС за время одной экспедиции
В Белоруссии ажиотажный спрос на люксовый кроссовер Voyah Free — в соседней стране он почти вдвое дешевле, чем в России